贴片晶振厂家阐述不同封装贴片晶振的特点

现在随着科技的发展，对于电子产品的要求也是越小越薄越轻便越好，这样实际上也代表着电子元件领域的发展面临着很大的变革。不同的贴片晶振厂家所生产的晶振元件种类非常的多，也具备着各自的特点。

贴片晶振厂家发现超小、超轻薄是目前电子元器件必须要进行不断改良的，要实现这一点，贴片晶振体积2.0*1.6mm的晶振出现了，一般大家认为电路板中的焊点是不可移动，所以晶振的体积以及晶振脚位的间距都不可有大大的改动，这一种类的晶振就克服了这个问题，使用起来更加的便捷可靠。

其次，体积更加小的1612贴片晶振出现了，随着这一类型的晶振诞生，对于晶振的发展也有着重要的意义，1612 贴片晶振封装体积1.6*1.2mm，对于体形娇小的智能家居产品，那么1612贴片晶振可以说是最为理想的选择。

其三，除了上述两类之外，贴片晶振厂家指出，2520贴片晶振这个封装可以说是现阶段市场体积相对较小的一类，在成本方面，也要远远低于 2016贴片晶振和1612贴片晶振。联系电话：0755-23063493