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三星已完成5nm晶圆工艺研发,3nm箭在弦上,晶振厂商要加油

作者: 科琪科技 编辑: 科琪科技 来源: 科琪科技 发布日期: 2019.07.05
信息摘要:
最近三星在韩国举行了晶圆代工制造论坛会议,有超过500多名客户参加。会议上三星公布了半导体制造工艺的进展,表示5nm FinFET工艺已经完…

最近三星在韩国举行了晶圆代工制造论坛会议,有超过500多名客户参加。会议上三星公布了半导体制造工艺的进展,表示5nm FinFET工艺已经完成了技术研发,下一步将布局3nm工艺。三星还率先公布了3nm节点使用GAA环绕栅极晶体管技术,可增强晶体管性能,以取代FinFET技术。不得不说晶圆工艺的发展真的是太迅速了,对于国内晶圆企业和晶振厂商来说,自己发展的速度还是有些缓慢的。

  晶振厂家

三星大厦

就目前国内的状况来说,基本是以做中低端为主,研发高端晶振的企业太少。这个现状也是和国内半导体行业相似的。毕竟国内需求这么大,大家卖产品能发财,又何必投入那么多做研发呢?所以要改变国内行业的地位,最重要的还是要改变思想和认识。我们太需要华为这样的企业了。对于晶振厂家来说,即便生产设备多从国外进口,那么能不能先从最底层的学习呢?等我们有了仿制的经验,将来研发也会有基础。

  晶振

科琪科技的晶振产品

在制造工艺越来越先进,难度越来越大的情况下,晶振企业只有早做布局,才能在未来市场变化的时候,不至于太过被动。就想三星一样,5nm还没有投入生产,3nm的研究就开始做了,这就是未雨绸缪的表现。晶振企业要加油啊。


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