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科琪晶振攻破2520贴片晶振生产难关

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2017.11.14
信息摘要:
  电子产品的精细化是一种趋势,随着便捷平板电脑,可折叠手机的产生,对晶振的封装要求越来越小,目前晶振主要用到SMD3225,如果需要小型化…

        电子产品的精细化是一种趋势,随着便捷平板电脑,可折叠手机的产生,对晶振的封装要求越来越小,目前晶振主要用到SMD3225,如果需要小型化就需要做更小封装的SMD2520晶振,目前遇到最大的困难是,原有3225的设备不一定可以做2520封装的产品,还有就是频率越低,晶片越大,2520最小只能做到16MHZ,但是很多客户用到12MHZ的,这个难关也需要攻破。

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SMD2520  12.000MHZ

        电子产品的发展带动着多方面的进步并且也改变着全世界人们的生活习惯和生活方式,产品精细化,和便捷是一个发展趋势.当我们的客户提出希望我们能提供更小型的2520封装晶振,或者2016封装晶振,我们公司经过分析发现目前有2个难关,一个是设备,一个就是技术,尤其小频率16.000MHZ以下频率更难,但是我们看到了晶振未来发展一定是小型化,公司决定开启SMD2520晶振的研发之路.

      首先我司有良好的技术基础,深圳市科琪科技有限公司拥有20位在晶振行业有10年以上经验的工程师,我们重新订购了进口设备离子刻蚀机2台,平行缝焊机2台,溅射镀膜机4台,这样设备和技术都解决了,预计半年后我们科琪科技SMD2520晶振产量达到1000万支。到时可以满足新老客户的小型晶振的需求。 免费提供样品,服务电话:0755-23063492

       

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